Hallo an alle,
ich bräuchte mal wieder eure Hilfe!
Ich möchte das im angehängten jpg. dargestellte System mittels SW simulieren, d.h. eigentlich möchte ich nur die resultierende Eindringtiefe des Stempels ermitteln. Leider ist mir dies auch nach mehrmaligem Versuch nicht gelungen, weshalb ich mich nun an euch wende.
Weshalb ich diese Eindringtiefe wissen möchte? Lediglich um einen errechneten Wert zu überprüfen. Dieser errechnete Wert scheint mir etwas zu gering und deshalb möchte ich ihn quasi mittels Simulation verifizieren.
Kann mir jemand von euch hierbei weiterhelfen? Welche Randbedingungen muss ich in SW festlegen, damit meine Simulation nicht ständig abgebrochen wird?
Hier noch einige Hinweise:
1. Die Druckkraft soll ausschließlich über die Kugelfläche auf das darunter liegende Material aufgebracht werden
2. Die druch den Stempel aufgebrachte Kraft soll 7kN betragen und das Material hat eine Dicke von 2 bis 10 mm, welches über 4 am Rand liegende Bohrungen zum fixieren verfügt.
-> Ziel ist es für mich jedoch nicht nur herauszufinden wie tief ich das Material mit der oben angegebenen Last eindrücke, sondern auch eine Möglichkeit zu finden, sowohl die Kraft, als auch die Materialstärke so verändern zu können, dass es für die jeweils gewünschte Anwendung am geeignetsten ist.
Ich danke euch schonmal im vorraus und freue mich auf eure Antworten.
Liebe Grüße Ute
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