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Hat jemand eine Möglichkeit den Wärmeübergang Druck- und Temperaturabhängig zu simulieren?
Ideen oder Möglichkeiten Oberflächenrauheiten und Unebenheiten zu berücksichtigen?
Gibt es genauere Möglichkeiten als den konstanten TCC-Wert?

Danke und Gruß
Fritz

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Für solche Fälle würde ich Dir das Programm SC03 empfehlen. Dort werden Luftemperaturen und -drücke als Randbedingung aufgegeben. Zusätzlich kann man noch wählen nach welcher Formel der Wärmeübergang berechnet werden soll.

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Gruß, A.

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1. Ja per APDL bzw. Schnippsel
2. Nein sowas kann ein FEM System nicht.
3. Ja CFD

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Hallo Duke!

Danke für Deine Antworten.
Könntest Du mir weiter auf die Sprünge helfen? Wie funktioniert das über APDL? Bin leider noch nicht so Ansys bewandert.
Danke und Gruß

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Hallo Fritz,

zum ersten Thema könnte ich dir helfen. Aber leider verstehe ich den Anwendungsfall noch nicht so recht. Ein paar Skizzen wären hilfreich.

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Gruß
Jens

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Masterarbeit_Prozessabstraktion_1__GTH-RK-171108.jpg Masterarbeit_Prozessabstraktion_2__GTH-RK-171108.jpg Masterarbeit_Prozessabstraktion_3__GTH-RK-171108.jpg

Hallo Jens,

vielen Dank auch hier für Deine Antwort!

also folgendes: wie in den Bilder erkenntlich fährt ein Prägestempel auf eine PMMA-Platte. Der Wärmeübergang soll eine Funktion von Temperatur und Prägedruck/-kraft sein. Hierzu habe ich bspw. diesen Artikel gefunden:
http://www.padtinc.com/blog/the-focus/ansys-mechanical-contact-condutance-apdl. Jedoch bin ich noch nicht so bewandert in APDL um zu verstehen, was und wie genau die Parameterdefinition mit Werten funtkioniert. Wann sucht sich Ansys welchen Wert aus einer Tabelle? Wird dieser Wert für die komplette Kontaktfläche übernommen oder lokal für jedes Element ausgesucht?

Folgendes würde ich gerne umsetzen:
In den Bildern sind die Oberflächen ideal. Den mikroskopischen Wärmeübergang würde ich gerne als Wert abhängig von Temperatur und Oberfläche eingeben können, sprich Ansys nimmt die örtliche Temperatur und Druck und sucht sich daraus einen Wert, den ich vorgebe.

Bezüglich makroskopische Unebenheiten und Kontaktstatus:
Die Richtung Prägekraft bzw. die Prägebewegung läuft immer über die Mittelachse des Stempels. Im Falle einer Welle in der Oberfläche der PMMA-Platte setzt demnach der Stempel lokal früher auf als anderen Stellen. Demnach kommt es dort früher zu Wärmeleitung im direkten Kontakt und an anderen Stellen wird Wärme noch über Luft geleitet.
Erkennt Ansys über den Kontakt-Status, wo noch Luft dazwischen und wo Kontakt herrscht?
Oder reicht die Berührung an einer Stelle schon aus um den Status "closed" anzunehmen, da der Kontakt zwischen Stempel und PMMA über die Oberflächen definiert ist?

Viele Fragen und große Hoffnung auf Antworten... 

Ich bedanke mich schonmal sehr herzlich für Deine Nachricht und freue mich über Deine Unterstützung.

Gruß Fritz

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